近日，韓國規模最大、最具代表性的專業電子展覽會——第56屆韓國電子展（Korea Electronics Show，KES）在首爾落幕。展會上，福創投已投企業加特蘭微電子科技(上海)有限公司（簡稱“加特蘭”）呈現了在毫米波雷達SoC及超寬帶（Ultra-Wideband，UWB）SoC芯片領域的前沿創新成果，其中全球首個符合下一代IEEE 802.15.4ab標準的超寬帶SoC系列——加特蘭Dubhe芯片，獲頒“2025 KES電子元件與材料創新獎”。

本次獲獎的加特蘭Dubhe芯片是全球首個符合IEEE 802.15.4ab新標準的UWB SoC系列，采用UWB新標準的多毫秒（Multi-Millisecond，MMS）技術，最遠探測距離可達400米以上。結合2發4收的雷達功能，Dubhe還可實現兒童存在檢測（CPD）等高級感知功能。基于22納米CMOS工藝，Dubhe芯片兼具超低功耗特性，并符合FiRa 3.0和CCC Digital Key 3.0等全球標準，可廣泛應用于數字鑰匙、車內外雷達感知、智能手機及物聯網設備等領域。

截至目前，加特蘭已在全球提交超過600項專利申請，賦能300余款車型，累計芯片出貨量超過2000萬顆。憑借深厚的專利技術積累、快速迭代的高性能車規芯片產品以及成熟的大規模車規量產能力，加特蘭已與國內多家頭部新能源車企建立合作，成為多款主流車型的毫米波雷達芯片技術供應商。同時，加特蘭正積極拓展歐洲及亞太等海外市場，已成功獲得海外頭部Tier-1的多個項目定點，將創新技術與解決方案正在推向全球。

未來，福創投將持續發揮國資創投機構的引領功能，以資本賦能創新、以創新驅動集成電路產業高質量發展，助力構建自主可控、安全高效的現代產業體系。